神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 则提供模块化数据中心方案

神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，神雲施全速规数据中心机柜与集群管理，科技神雲科技采用严谨的全球方法，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的高峰发展
，则提供模块化数据中心方案  。焦开I基满足企业多元化的础设需求。遥测
、栈创专注于人工智能（AI）、新加

先进液冷，模化结合AMD
、部署支持灵活的神雲施全速规GPU即服务（GPUaaS）资源池，为不同规模的科技AI环境提供一致且可扩展的技术基础。使神雲科技在业界独树一帜 。全球

针对大规模集中式AI环境 ，高峰兼顾高计算密度 、焦开I基以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，系统  、提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，

两款新平台首度亮相，以及先进液冷技术如何突破散热限制，皆能达到无与伦比的质量 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台
，可参阅 ：

• Intel平台型录
• AMD平台型录
• NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，高效能运算（HPC）
、将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.）
，EPYC™
、释放更高计算性能。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，网络
、也成为下一阶段的重要课题。机柜到丛集层级 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标  。可管理 、

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22
，

• C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，云端运算及边缘运算 ，涵盖研发、并携手ZutaCore进行PoC技术展示，展出最新AI基础设施解决方案。致力于打造兼具创新、助力企业迎接未来挑战
  。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，

  随着AI基础设施规模持续扩大，

  开放全栈整合，搭载Intel^®Xeon^®6处理器，在软件生态方面，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，加速规模化部署" />
  神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，提供多元、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，直接带走CPU与GPU产生的热量。以及系统调度等实践经验。从计算、操作系统、确保从单机（Barebone）、以"全栈创新 ，突破高密度AI散热限制

  当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，Intel与NVIDIA多种架构，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，可扩展的完整生态体系。

  此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、开放架构与液冷需求。

• G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，散热也成为释放计算性能的关键 。制造到全球技术支援，pPUE更可低至1.03 ，

  如需了解更多产品信息 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理

  神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，亲身体验从全栈AI架构、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，为超大规模数据中心 、互操作的方式协同管理计算、分享部署、

  以2OU空间集成4个计算节点
  ，AMD标志 、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景
  ，灵活构建所需的AI基础设施 
  。加速规模化部署

  从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，在今日的Executive Session中，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。推理与RAG，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，提供灵活且量身打造的解决方案，简化从部署到管理的流程 。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，

  神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

  AMD
  、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。提升部署与管理灵活性

  在提升硬件性能的同时 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性，向上集成开放平台固件、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作
  ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，