靠芯片堆栈实现超高密度和性能 ,低调看履历介绍都是年后半导体行业的技术牛人,

不过3D内存技术已经不算新鲜了,美国这点钱找先进工艺代工厂流片生产都不一定够。公司动不动都是无需某个技术的初创者或者发明人,以防有人怀疑他们是产全存不是骗融资的  ,

对于Kepler Computing公司的新内芯片产品,只不过具体在哪家公司开发出来的低调鲜有提及 。

看到这种营造神秘、年后将推出全新前沿级内存产品 ,美国低调又极具B格的公司宣传文案风格,

低调研发7年后美国AI公司开大:无需EUV量产全新内存

他们已经获得了4.68亿美元的无需融资,果然如此。产全存

他们所说的新内这个全新内存应该是某种3D RAM,Kepler Computing公司还特别强调他们的低调团队共同领导了行业最早的3D芯片堆栈技术之一 ,但容量是SRAM及HBM内存的10倍以上 。并解决了铁电材料的长期挑战,十几年前就有各种革命性产品的名义发布了 ,找到公司的页面看了眼创始人团队 ,生产了数十亿颗芯片,但宣传容易 ,应该是某种3D内存 ,第一时间就想到了这个公司不会又是某个南亚大国的人创立的吧  ,

Kepler Computing公司表示他们将放弃之前的低调隐身,

低调研发7年后美国AI公司开大:无需EUV量产全新内存

当然他们的团队中还有其他族裔的 ,是逻辑芯片设计行业的核心,真正的难点是在如何大规模生产出来,2028年将会在美国扩展规模。内存样品会在今年推出,领导并扩展了第七代DRAM内存及多个逻辑设计 ,号称明年就要量产比HBM还强大的全新内存 。发明了超越CMOS技术的逻辑器件 。包括白人、有点匪夷所思,2027年量产,

而该公司宣称他们融资了4.68亿美元就能建立晶圆厂 ,黑人及亚裔 ,并建设了专用晶圆厂 ,不需要昂贵的EUV工艺也能生产 。还构建了世界上第一个商业性的物理综合工具和技术 ,

AI行业目前面临的最大瓶颈之一就是内存墙,不需要EUV工艺也能做到每瓦带宽接近SRAM,一家名为Kepler Computing的美国初创公司在低调研发7年之后直接开大 ,正式开设X账号宣布他们的重大产品 ,不过具体细节目前还没公布,